TSMC prognozuje, że światowy rynek półprzewodników przekroczy 1,5 biliona dolarów do 2030 roku, w porównaniu z wcześniejszymi szacunkami wynoszącymi 1,0 biliona dolarów, zgodnie z Reuters. Firma przypisuje ten znaczny wzrost rosnącemu zapotrzebowaniu na krzem AI, prognozując, że 55% rynku będzie stanowić sztuczna inteligencja i obliczenia o wysokiej wydajności, smartfony będą stanowić 20%, a motoryzacja będzie stanowić 10%.
Oczekuje się, że popyt na płytki akceleratora AI w 2023 r. wzrośnie 11-krotnie w porównaniu z 2022 r., co wskazuje na znaczny krótkoterminowy wzrost w tym sektorze. TSMC odpowiada na to zapotrzebowanie przyspieszając budowę nowych zakładów produkcyjnych poza Tajwanem.
W Stanach Zjednoczonych fabryka TSMC w Arizonie, korzystając z dotacji rządu USA w wysokości 6,6 miliarda dolarów, produkuje już chipy w procesie technologicznym 4 nm, a w przyszłości planuje się przejście na produkcję w procesach 3 nm i 2 nm. Druga fabryka w Arizonie jest już na ukończeniu i jeszcze w tym roku zostanie wyposażona w zaawansowane maszyny do produkcji chipów. Ponadto TSMC buduje obecnie trzecią fabrykę w Arizonie, a w planach jest także czwarty obiekt i zaawansowany zakład pakowania. Przewiduje się, że w Arizonie produkcja wzrośnie 1,8-krotnie rok do roku, osiągając wydajność porównywalną z wydajnością fabryk firmy na Tajwanie.
TSMC prowadzi również zakład produkcyjny w Japonii, który produkuje starsze chipy 22 nm i 28 nm, głównie do komponentów samochodowych i zastosowań o niskim poborze mocy. Planowane jest rozpoczęcie produkcji chipów w procesie technologicznym 3 nm w drugim zakładzie w Japonii. Ponadto TSMC rozwija fabrykę w Niemczech, która rozpocznie produkcję części w procesach 22 nm i 28 nm, a na późniejszym etapie zamierza zwiększyć możliwości do 16 nm i 12 nm.
