Według analityka Apple przygotowuje się do zrewolucjonizowania swojej oferty chipów wraz z nadchodzącą serią M5 Ming-Chi Kuo. Nowe chipy, które mają wejść do masowej produkcji w 2025 r., zostaną zbudowane w oparciu o zaawansowany proces N3P firmy TSMC, co zapewnia lepszą efektywność energetyczną i wydajność.
„Chip Apple z serii M5 1. Chipy z serii M5 zostaną wyposażone w zaawansowany węzeł N3P firmy TSMC, który kilka miesięcy temu wszedł w fazę prototypu. Masowa produkcja M5, M5 Pro/Max i M5 Ultra spodziewana jest odpowiednio w 1. poł. 25., 2. poł. 2025 r. i 2026 r. 2. M5 Pro, Max i Ultra będą wykorzystywać opakowanie SoIC klasy serwerowej. Apple użyje opakowania 2,5D zwanego SoIC-mH (formowanie poziome), aby poprawić wydajność produkcyjną i wydajność cieplną, uwzględniając oddzielne konstrukcje procesorów i procesorów graficznych. 3. Rozbudowa infrastruktury PCC firmy Apple przyspieszy po masowej produkcji wysokiej klasy chipów M5, lepiej dostosowanych do wnioskowania AI.”
-Ming-Chi Kuo
Apple przygotowuje się do wprowadzenia na rynek serii chipów M5 w 2025 roku
Seria M5 obejmuje model podstawowy M5, którego produkcja rozpocznie się w pierwszej połowie 2025 r., następnie warianty M5 Pro i Max w drugiej połowie oraz M5 Ultra w 2026 r. Ten skok pokoleniowy nastąpił po wprowadzeniu na rynek przez Apple M4 serii, a Kuo twierdzi, że konsumenci mogą spodziewać się zmniejszenia poboru mocy o 5 do 10% w porównaniu z poprzednią iteracją. Ponadto oczekuje się, że proces produkcyjny przyniesie poprawę wydajności o około 5%.
Zapomnij o iPhonie SE 4: iPad 11 będzie prawdziwą gwiazdą roku 2025
Najważniejszym elementem chipów M5 Pro, Max i Ultra jest najnowocześniejszy projekt opakowania znany jako System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal (SoIC-mH). To innowacyjne podejście pozwala na zmniejszenie przestrzeni fizycznej o 30–50% w porównaniu z tradycyjnymi chipami, przyczyniając się do poprawy wydajności termicznej i minimalizacji dławienia. Oddzielenie projektów procesorów i procesorów graficznych to kolejna znacząca zmiana, oznaczająca odejście od poprzednich metod SoC firmy Apple, które ściśle integrowały te komponenty. Dzięki tej zmianie architektury Kuo wskazuje na znaczny wzrost ogólnej wydajności, szczególnie w przypadku zadań AI.
Produkcja tych chipów w węźle N3P TSMC umożliwia Apple korzystanie z funkcji, które nie tylko optymalizują zużycie energii, ale także poprawiają wydajność produkcji. Z raportów wynika, że chipy M5 Pro odegrają kluczową rolę w zasilaniu serwerów Private Cloud Compute (PCC) firmy Apple. To dodatkowo rozszerza użyteczność serii M5 poza urządzenia konsumenckie, sygnalizując strategiczne zwiększenie możliwości obliczeniowych Apple.
Wdrożenie pakietu SoIC-mH to krytyczny krok naprzód, ponieważ technologia ta poprawia zarządzanie temperaturą, umożliwiając tym chipom wydajną pracę przez dłuższy czas bez przegrzania. Co więcej, oczekuje się, że ta metodologia doprowadzi do wyższej wydajności produkcji ze względu na spadek liczby chipów, które nie przejdą kontroli jakości podczas produkcji.
Autor wyróżnionego obrazu: Kerem Gülen/Ideogram
